iMobile手机之家 3月8日消息  近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线，发布一款型号为麒麟670的新品。

据爆料，麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺，为2颗A72和4颗A53的6核心设计，GPU方面为Mali G72 MP4。同时麒麟670还将集成NPU单元，大幅提升AI性能。